多層板pcb制版成本遠(yuǎn)高于單板打樣和雙板打樣。為什么會(huì)有這么大的差距?這是因?yàn)殡S著電路板數(shù)量的增加，成本也會(huì)增加。那么為什么多層板難以證明?接下來，電路板加工廠商深圳誠和電子有限公司向您介紹。

　　1.尺寸公差控制：多層板pcb中間層數(shù)量較多，用戶對(duì)pcb層校準(zhǔn)的要求越來越高,層之間的對(duì)齊限制在75微米,考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯(cuò)堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來越困難。多層電路板的對(duì)準(zhǔn)。　　

多層線路板 （圖）

　　2.制作內(nèi)部電路：多層板pcb是由特殊材料制成的，如高tg/高速/高頻/厚銅/薄介質(zhì)層，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾允沟脙?nèi)部電路制造困難。

　　3。壓縮制造：內(nèi)芯板和預(yù)固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)，層壓/樹脂間隙/氣泡殘留等缺陷,在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性，耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。

　　由于層數(shù)大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數(shù)補(bǔ)償不一致，并且層間絕緣層易于導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失敗。

　　4.鉆孔困難：高tg、高速、高頻厚銅板增加鉆孔粗糙度毛刺和除霧的難度/層數(shù)大,銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;咖啡館的失敗是由于密集的bga和孔壁的狹窄間距造成的;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。

　　多層板pcb制版成本遠(yuǎn)高于單板打樣和雙板打樣。為什么會(huì)有這么大的差距?這是因?yàn)殡S著電路板數(shù)量的增加，成本也會(huì)增加。那么為什么多層板難以證明?接下來，電路板加工廠商深圳誠和電子有限公司向您介紹。

　　1.尺寸公差控制：多層板pcb中間層數(shù)量較多，用戶對(duì)pcb層校準(zhǔn)的要求越來越高,層之間的對(duì)齊限制在75微米,考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形傳輸車間溫濕度高、不同芯板不一致引起的位錯(cuò)堆積、層間定位方法等因素，使得控制變得越來越困難。多層電路板的對(duì)準(zhǔn)?！　?/p>

多層線路板 （圖）

　　2.制作內(nèi)部電路：多層板pcb是由特殊材料制成的，如高tg/高速/高頻/厚銅/薄介質(zhì)層，如阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾允沟脙?nèi)部電路制造困難。

　　3.壓縮制造：內(nèi)芯板和預(yù)固化板在許多地方疊加，滑板在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)，層壓/樹脂間隙/氣泡殘留等缺陷,在層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性，耐壓含有膠量和介電厚度，建立了合理的多層電路板材料壓制方案。

　　由于層數(shù)大，膨脹和收縮控制以及尺寸系數(shù)補(bǔ)償不一致，并且層間絕緣層易于導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失敗。

　　4.鉆孔困難：高tg、高速、高頻厚銅板增加鉆孔粗糙度毛刺和除霧的難度/層數(shù)大,銅的總厚度和板的厚度累積，孔容易破裂;咖啡館的失敗是由于密集的bga和孔壁的狹窄間距造成的;傾斜鉆頭很容易由板厚引起。