1、電解液是通過什么原理導電的：電解液導電與金屬導體的導電方式不同，在金屬導體中，電流是靠自由電子運動輸送，電解液中是由帶電的離子來輸送電流，電解液中由于正負離子的電荷相等，因此不顯電性被行業(yè)人士稱為"電中性",實際操作時對電解液施加電壓，由于強大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極，陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極，它們的運動使電流得以通過，這就是電解液導電的道理。
2、線路板加工生產(chǎn)過程中，造成PCB鍍液溫度過高的原因有：掛具電流太大、掛具接觸不良、電阻增高等方面。
3、電流密度、電鍍時長是控制電鍍層厚度的主要因素。黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。
4、描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間定律稱為"法拉第定律"或"電解定律"，電解定律一:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。W=KItW—析出物質(zhì)的重量(g)，K—比例常數(shù)(電化當量)，I—電流強度(安培)，t—通電時間(h)。電解定律二:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學當量成正比，K=CEC—比例常數(shù)，E—化學當量。
5、由于化學除油溶液都是堿性的，如把除油溶液直接帶進酸腐蝕溶液中，容易引發(fā)起酸、堿的中和反應(yīng)，降低酸濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上，會影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學除油后，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進入酸腐蝕的溶液。
6、造成pcb電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒的原因是因為鍍液受懸浮雜質(zhì)污染，例如:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物，鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等，解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如是懸浮雜質(zhì)所造成，則應(yīng)將鍍液過濾。
7、電鍍液配制的正確方法：(1)將汁量好所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，切不可直接將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。(2)溶液所含的雜質(zhì)，可先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。(5)最后用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。
1、電解液是通過什么原理導電的：電解液導電與金屬導體的導電方式不同，在金屬導體中，電流是靠自由電子運動輸送，電解液中是由帶電的離子來輸送電流，電解液中由于正負離子的電荷相等，因此不顯電性被行業(yè)人士稱為"電中性",實際操作時對電解液施加電壓，由于強大的電場的吸引力，離子分別跑向與自己極性相反的電極，陽離子跑向陰極，陰離子跑向陽極，它們的運動使電流得以通過，這就是電解液導電的道理。
2、線路板加工生產(chǎn)過程中，造成PCB鍍液溫度過高的原因有：掛具電流太大、掛具接觸不良、電阻增高等方面。
3、電流密度、電鍍時長是控制電鍍層厚度的主要因素。黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。
4、描述電極上通過的電量與電極反應(yīng)物重量之間定律稱為"法拉第定律"或"電解定律"，電解定律一:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。W=KItW—析出物質(zhì)的重量(g)，K—比例常數(shù)(電化當量)，I—電流強度(安培)，t—通電時間(h)。電解定律二:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學當量成正比，K=CEC—比例常數(shù)，E—化學當量?！ ?/p>
5、由于化學除油溶液都是堿性的，如把除油溶液直接帶進酸腐蝕溶液中，容易引發(fā)起酸、堿的中和反應(yīng)，降低酸濃度和作用。中和反應(yīng)的生成物粘附在工件上，會影響鍍層的質(zhì)量。故工件在化學除油后，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進入酸腐蝕的溶液。
6、造成pcb電鍍層出現(xiàn)毛刺、粗粒的原因是因為鍍液受懸浮雜質(zhì)污染，例如:空氣中的灰塵、陽極的泥渣、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物，鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等，解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如是懸浮雜質(zhì)所造成，則應(yīng)將鍍液過濾。
7、電鍍液配制的正確方法：(1)將汁量好所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解，切不可直接將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。(2)溶液所含的雜質(zhì)，可先用各種化學方法清除，并以活性炭處理。(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至標準量。(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(pH值、溫度、添加劑等)。(5)最后用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液適合操作為止。
