九和詠一直堅(jiān)信“產(chǎn)品沒有質(zhì)量企業(yè)就沒有競爭力”,公司從研發(fā)產(chǎn)品開始,優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)同時(shí),不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。堅(jiān)持"質(zhì)量第一、用戶至上、以質(zhì)興業(yè)、以優(yōu)取勝"的經(jīng)營宗旨,不斷將優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻(xiàn)社會(huì),與社會(huì)各界優(yōu)勢互補(bǔ)、同創(chuàng)輝煌!
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PCB電流分布電極在沒有極化和未受其它因素干擾的情況下,陰極與陽極相對(duì)位置存在遠(yuǎn)近,所產(chǎn)生的高低電流分布稱為一次電流分布,取決于鍍槽的幾何形狀,即陰陽極的距離、排列、大小、形狀等。
加工電路板銅是用來互連PCB基板上元件,使其起到電氣連接效果,銅是加工電路板導(dǎo)電路徑圖形的一種良好導(dǎo)體材料,但若長期暴露在空氣中,容易氧化遭受腐蝕而失去良好的焊接性,所以在印制線路板時(shí)需用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、鍍通孔、導(dǎo)通孔,具體包括有機(jī)涂漆氧化膜和電鍍技術(shù)。
1、電解液是通過什么原理導(dǎo)電的:電解液導(dǎo)電與金屬導(dǎo)體的導(dǎo)電方式不同,在金屬導(dǎo)體中,電流是靠自由電子運(yùn)動(dòng)輸送,電解液中是由帶電的離子來輸送電流,電解液中由于正負(fù)離子的電荷相等,因此不顯電性被行業(yè)人士稱為電中性,實(shí)際操作時(shí)對(duì)電解液施加電壓,由于強(qiáng)大的電場的吸引力,離子分別跑向與自己極性相反的電極,陽離子跑向陰極,陰離子跑向陽極,它們的運(yùn)動(dòng)使電流得以通過,這就是電解液導(dǎo)電的道理。
PCB電鍍工藝制程流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干,下面講解關(guān)于PCB電鍍工藝每個(gè)步驟的具體作用。
隨著產(chǎn)品精度的提高,印刷電路板朝著高密度和高精度的方向發(fā)展。 電路板制造商對(duì)硫酸鹽PCB銅電鍍工藝提出了更嚴(yán)格的要求,并且必須同時(shí)控制PCB電鍍。 銅工藝中的各種因素均可獲得高質(zhì)量的鍍層。 以下是對(duì)PCB鍍銅過程中氯離子消耗過多的原因的分析。
對(duì)線路板制造公司來講pcb生產(chǎn)設(shè)備的日常維護(hù)與保養(yǎng)是由為注重的,今天主要講解的是關(guān)于pcb電鍍線的日常維護(hù)與保養(yǎng),pcb電鍍線分為水平式電鍍線和垂直式電鍍線兩種,根據(jù)兩種不同pcb電鍍?cè)O(shè)備的差異,分別針對(duì)槽體、傳送機(jī)構(gòu)、循環(huán)過濾設(shè)備、電氣系統(tǒng)及管路系統(tǒng)維護(hù)與保養(yǎng)以及長時(shí)間停機(jī)時(shí)的設(shè)備保養(yǎng)方法做了詳細(xì)講解;
PCB沉銅什么意思,所謂PCB沉銅是指利用化學(xué)藥水,將PCB板放置至沉銅水缸內(nèi),使電路板板面銅厚達(dá)到客戶制程要求。高頻電路板沉銅工藝流程:粗磨→膨脹→除膠渣→三級(jí)水洗→中和→二級(jí)水洗→除油→稀酸洗→二級(jí)水洗→微蝕→預(yù)浸→活化→二級(jí)水洗→加速→一級(jí)水洗→沉銅→二級(jí)水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢
什么PCB沉銅工藝?沉銅工藝是利用化學(xué)反應(yīng)原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層,使原來的非導(dǎo)電孔具有導(dǎo)電性,以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進(jìn)行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。
加工多層PCB電路板沉銅分為:薄厚和厚銅,對(duì)于一些電流要求不大的PCB板來講,沉銅厚度要求就沒有那么高,電源流動(dòng)性較大的多層電路板,會(huì)在常規(guī)銅厚基本上,再鍍一層銅厚上去,以便能達(dá)到承受電流壓力。那么加工多層電路板沉銅與加厚銅的區(qū)別是什么呢!
PCB沉銅有哪些需要注意的預(yù)防措施? 在PCB電路板生產(chǎn)過程中,沉銅是影響線路板質(zhì)量的重要工序。 如果出現(xiàn)某些缺陷,則將報(bào)廢電路板。 因此,對(duì)于pcb電路,沉銅需要注意一些問題,PCB生產(chǎn)中沉銅的注意事項(xiàng)有哪些:1.電鍍槽開始生產(chǎn)時(shí),槽中的銅離子含量低,活性不足。因此,在操作之前,通常通過在生產(chǎn)之前進(jìn)行假鍍來提高活性以滿足操作要求。
定做電路板表面起泡是電路板生產(chǎn)過程中較常見的質(zhì)量缺陷之一,因?yàn)殡娐钒迳a(chǎn)工藝的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,尤其是在化學(xué)濕法處理中,可以預(yù)防電路板表面起泡的缺陷比較困難。因此,接下來錦宏電路將分析造成這種現(xiàn)象的原因。
生產(chǎn)雙面多層PCB板過程中,PCB銅箔板面起泡屬常見的品質(zhì)缺陷問題,也是品質(zhì)部經(jīng)常為之頭痛的常見問題之一,如何快速有效解決此類問題,現(xiàn)已成來線路板關(guān)注話題,想要預(yù)防此類問題的發(fā)生,首先要弄清引起此類問題出現(xiàn)的原因,才能找到相對(duì)關(guān)的解決方案。
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