阻抗電路板制程精密度較高，在生產過程中，哪些方面會引發阻抗板銅線脫落，歸根結底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

　　1：制程因素：a:銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

　　b:生產流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離，此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開不良處銅線看銅箔毛面，可看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　c: PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

　　2：層壓板制程因素：層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力，但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。　　

       阻抗線路板 （圖） 

　　3：層壓板原材料因素：a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落,此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　b:銅箔與樹脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。

　　阻抗電路板制程精密度較高，在生產過程中，哪些方面會引發阻抗板銅線脫落，歸根結底，主要分為三大方面，分別是：制程因素、層壓板制程、層壓板原材料，本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

　　1：制程因素：a:銅箔蝕刻過度，市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔)，常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

　　b:生產流程中局部發生碰撞，銅線受外機械力而與基材脫離，此不良表現為不良定位或定方向性的，脫落銅線會有明顯的扭曲，或向同一方向的劃痕/撞擊痕，剝開不良處銅線看銅箔毛面，可看見銅箔毛面顏色正常，不會有側蝕不良，銅箔剝離強度正常。

　　c: PCB線路設計不合理，用厚銅箔設計過細的線路，也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

　　2：層壓板制程因素：層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力，但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。　　

       阻抗線路板 （圖） 

　　3：層壓板原材料因素：a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落,此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。

　　b:銅箔與樹脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。