在PCB生產(chǎn)過程中，導(dǎo)致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：
①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅;④孔內(nèi)有線路油墨/雜質(zhì)/粉塵，使孔內(nèi)未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產(chǎn)生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;
針對這7大定制pcb孔無銅問題正確的解決方法：1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔進行高壓水洗及除膠渣。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.修改印刷網(wǎng)版和對位菲林。4.延長水洗時間并設(shè)定圖形轉(zhuǎn)移時間。5.設(shè)定計時器。6.增加防爆孔，減小板子受力。7.定期做滲透能力測試。
在PCB生產(chǎn)過程中，導(dǎo)致PCB孔無銅開路的原因無非有幾下幾點：
①鉆孔粉塵塞孔或孔粗;②操作不當，在微蝕過程中停留時間過長;③沉銅時藥水存在有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅;④孔內(nèi)有線路油墨/雜質(zhì)/粉塵，使孔內(nèi)未電上保護層，蝕刻后孔無銅;⑤沉銅或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間過長，產(chǎn)生慢咬蝕;⑥沖板壓力過大，(設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開;⑦電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差;
針對這7大定制pcb孔無銅問題正確的解決方法：1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔進行高壓水洗及除膠渣。2.提高藥水活性及震蕩效果。3.修改印刷網(wǎng)版和對位菲林。4.延長水洗時間并設(shè)定圖形轉(zhuǎn)移時間。5.設(shè)定計時器。6.增加防爆孔，減小板子受力。7.定期做滲透能力測試。
