加工多層PCB電路板沉銅分為：薄厚和厚銅，對于一些電流要求不大的PCB板來講，沉銅厚度要求就沒有那么高，電源流動性較大的多層電路板，會在常規銅厚基本上，再鍍一層銅厚上去，以便能達到承受電流壓力。那么加工多層電路板沉銅與加厚銅的區別是什么呢!

　　孔的金屬化涉及能力的概念。厚度與直徑之比：厚度與直徑之比是指板厚度與孔的比率。 當多層電路板繼續變厚并且孔徑繼續減小時，化學溶液進入鉆孔的深度變得越來越困難。 盡管電鍍設備使用振動，加壓和其他方法使溶液進入鉆孔中心，但濃度差，最終產生的更薄的中心鍍層仍然是不可避免的。

　　此時，鉆孔層會略微開路。 當電壓升高并且多層電路板在各種惡劣條件下受到沖擊時，缺陷會完全暴露出來，從而導致多層電路板的電路斷開并無法完成指定的工作。

　　因此，設計人員需要及時了解電路板制造商的工藝能力，否則設計的PCB將難以在生產中實現。 應當注意，不僅在通孔的設計中，還是在盲孔和埋孔的設計中，都必須考慮厚徑比的參數。

　　加工多層PCB電路板沉銅分為：薄厚和厚銅，對于一些電流要求不大的PCB板來講，沉銅厚度要求就沒有那么高，電源流動性較大的多層電路板，會在常規銅厚基本上，再鍍一層銅厚上去，以便能達到承受電流壓力。那么加工多層電路板沉銅與加厚銅的區別是什么呢!

　　孔的金屬化涉及能力的概念。厚度與直徑之比：厚度與直徑之比是指板厚度與孔的比率。 當多層電路板繼續變厚并且孔徑繼續減小時，化學溶液進入鉆孔的深度變得越來越困難。 盡管電鍍設備使用振動，加壓和其他方法使溶液進入鉆孔中心，但濃度差，最終產生的更薄的中心鍍層仍然是不可避免的。

　　此時，鉆孔層會略微開路。 當電壓升高并且多層電路板在各種惡劣條件下受到沖擊時，缺陷會完全暴露出來，從而導致多層電路板的電路斷開并無法完成指定的工作。

　　因此，設計人員需要及時了解電路板制造商的工藝能力，否則設計的PCB將難以在生產中實現。 應當注意，不僅在通孔的設計中，還是在盲孔和埋孔的設計中，都必須考慮厚徑比的參數。