PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內，使電路板板面銅厚達到客戶制程要求。

　　高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　生產高頻線路板沉銅時需要知道的基本常識有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風，清洗孔內粉塵;c:MLB膨松：使孔內壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸：防止PCB板面帶雜質、水分進入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速：剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應中心，沉積在微細顆粒化學銅層，實現(xiàn)孔壁金屬。

　　PCB沉銅什么意思，所謂PCB沉銅是指利用化學藥水，將PCB板放置至沉銅水缸內，使電路板板面銅厚達到客戶制程要求。

　　高頻電路板沉銅工藝流程：粗磨→膨脹→除膠渣→三級水洗→中和→二級水洗→除油→稀酸洗→二級水洗→微蝕→預浸→活化→二級水洗→加速→一級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

　　生產高頻線路板沉銅時需要知道的基本常識有：a:等離子處理：特殊板材的除膠渣，表面活化;b:Deburr去毛刺：去除孔口披風，清洗孔內粉塵;c:MLB膨松：使孔內壁上的膠渣軟化，膨樺;d:Promoter除膠渣：溶解孔壁少量樹脂及粘附壁內的膠渣;e:Neutralizer中和：將除膠渣后殘留的高錳酸鉀鹽除去;f:Conditioner除油：除掉銅表面輕微的手印、油漬、氧化等;g:Conditioner調整：使孔壁呈正電荷后，提高孔壁對鈀的吸附;h:Generic Microetch微蝕：粗化銅箔表面，增強銅面與孔化之間的結合力;i:CATAPREP預浸：防止PCB板面帶雜質、水分進入活化槽內;j:CATAPOSIT 活化：使膠體鈀微粒均勻的吸附在PCB板面及孔壁內;k:Acc加速：剝去膠體鈀微粒外層的Sn+4外殼，露出肥核，形成孔化時反應中心;n:CIRCUPOSIT沉銅：以露出的肥核為反應中心，沉積在微細顆粒化學銅層，實現(xiàn)孔壁金屬。